Megjavítják magukat a jövő chipjei
Folyékony fémből készülnek, és képesek az apróbb töréseket, repedéseket javítani a jövő chipjei. Az amerikai kutatók által kidolgozott új fajta lapkák az űrkutatásban mutathatják meg igazi hasznukat.
A folyékony fém csak a chipek egyik összetevője lesz, a tranzisztorok az eddig is megszokott anyagokból készülnek majd - állítják a University of Illinois kutatói. Felületükön azonban olyan fémből készült mikrokapszulákat helyezeztek el a tudósok a chip felületén, amely jól vezeti az áramot és amelynek alacsony az olvadáspontja. A chip esetleges sérüléseit a töréseket, repedéseket kitöltő speciális fém javítja, így az alkatrészek élettartama jelentősen megnő.
A 0,01 milliméter vastagságú mikrokapszulákat közvetlenül a vezető felületre helyezték a tudósok. De készült olyan prototípus is, ahol egy vékony bevonatba ágyaztak nagy 0.2 milliméter átmérőjű kapszulákat. A választott javítóanyag mindkét esetben gallium-indum ötvözet volt. A teszt kedvéért megtört áramökörök mindegyikét a másodperc tört része alatt javította a folyékony fém. A kisebb kapszulákkal jobb hatékonyságot értek el a tudósok, ám azokkal csökkent a chip feszültsége. Az University of Indiana szakértői szerint a tökéletes megoldást az eltérő méretű kapszulák alkalmazása jelentheti.
A csoport nem csak az áramkör öngyógyító képességét tesztelte, hanem azt is, hogy a maguktól megjavuló lapkák mennyire tartósak. A négy hónapon keresztül tartó vizsgálat során a megjavított áramkörben egyszer sem fordult elő probléma, megbízhatóan üzemelt. A kutatók szerint az önjavító elektronika legfontosabb felhasználási területe az űrkutatás és az űrutazás lehet.
A folyékony fémes eljárással olyan áramkörök válnak önjavítóvá, amelyeket korábban csak nagy nehézségek árán lehetett javítani, vagy amelyek meghibásodása egy-egy eszköz végét jelentette. A kutatás melléktermékeként egy olyan eljárásra is rájöttek a tudósok, amellyel az akkumulátorok élettartamát lehet növelni.
origo
